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超聲波探頭高阻抗背襯材料如何選擇

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超聲波探頭高阻抗背襯材料如何選擇

發(fā)布日期:2019-07-24 作者:新威電子 點擊:

超聲波探頭高阻抗背襯材料如何選擇?

高阻抗背襯:聲阻抗率超過10*105Pa.s/m者,可列為高阻抗背襯。要達(dá)到與壓電元件相近的聲阻抗率,有兩種辦法已被證明可行。一種是將鎢粉與高塑性金屬粉混合后加高壓處理,使塑性金屬擠入鎢粉的顆粒間隙,并在兩者界面上形成鍵合力;或者將鎢粉與熱塑性塑料的粉末充分混合后熱壓成型。另一種辦法是浸漬法,即將鎢粉擠壓至緊密堆積狀態(tài)后,再浸沒于液態(tài)熱固性樹脂中,待完全浸透后加熱固化。其中采用的技術(shù)路線如下:

超聲波探頭

1、浸漬用環(huán)氧混合物(簡稱IEM);二氧化環(huán)巳烯乙烯3.5份;聚丙二醇二甘油醚6.5份;壬基琥珀酸酐(NSA)10份;二甲胺基乙醇,10NSA對應(yīng)0.1毫升。

2、第一步浸漬:將壓好的鎢粉塊浸沒于丙撐氧中,再逐步加大IEM的濃度。具體流程為:100%丙撐氧;75%丙撐氧+25%IEM;50%丙撐氧+50%IEM;25%丙撐氧+75%IEM。

3、第二不浸漬:超聲波探頭將經(jīng)過第一步浸漬的鎢粉塊置于100%IEM96小時并使IEM的液面剛好低于鎢粉塊的頂端。

超聲波探頭

4、加熱固化。待兩步浸漬完成后將鎢粉塊置于80C環(huán)境中17.5小時,令其完成固化超聲波探頭本方法的特點是在環(huán)氧樹脂中加入丁稀釋劑丙撐氧,以實現(xiàn)完全浸透。而且為了更加嚴(yán)謹(jǐn),G.G.LOW等一直是切取浸漬鎢粉塊的下端貼在換能器上高阻抗背襯的另一個技術(shù)難點是與壓電晶片的粘貼。為了不損傷晶片,并使低粘度環(huán)氧樹脂膠層盡量薄,E.P.Papadak采用了帶橡膠半球的非均勻加壓裝置。

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